目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，丹东五轴自动焊锡机，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，焊锡机，避免焊盘加速氧化。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
焊锡机焊锡时锡不流动有什么原因呢？
1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，丹东全自动焊锡机，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。
3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。
4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。
a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。
b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。
5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。
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