1、焊点
焊锡机在运作过程中，焊点不该过于饱满，由于简单形成与周围的焊点互相断路，但也不能过于节约，简单呈现虚焊的现象。自动化焊锡机的运用焊点是坐落三四点的中心方位，这个焊点就是不饱满也不省锡的，四平自动焊锡机，这个焊点与元件之间的接触的，也就能断定焊出来的电路板规整明晰。
2、烙铁嘴
自动化焊锡机在运用过程中，烙铁嘴不需求拿到海绵上清洁，只要将烙铁嘴上的锡放在集锡的纸盒内，这样就能保持烙铁嘴的温度。假如平常不用烙铁的时分，用海绵清洁完后，必定要让烙铁嘴上留有必定的锡，而不是清洁后直接放在烙铁架上，比及下回用到烙铁嘴的时分，需求再次清洁。
3、电压
运用焊锡机焊接时电压应比原始电压小5%，原始电压左右不能超出电源电压的10%这个规模。假如电压过低，简单导致交流接触器吸合不实的现象呈现，这个时分还会牵扯到电源的问题，需求先处理电源问题才可正常运用。
一般焊锡机的方案多久能够完成？
自动焊锡机有分为标准设备和非标设备，客户需要提供焊锡的产品图片或者将样品寄到我们公司，焊锡机，公司会有对应的工程师提供方案，如果产品适合用标准设备的，方案一般2天内可以出到，如果产品适合用非标设备的，工程师会针对特殊产品做夹具试样、焊锡效率、整体运作过程，方案一般3-4天可以完成。
自动焊锡机方案流程是：客户提供样品→确定客户需要达到效率→工程师初步评估适合那款设备→与客户沟通→客户寄样品→售后工程师试焊，计算出焊锡一个产品的秒数→做完整的焊锡方案
目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，吉林焊锡机哪家好，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
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